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中国台湾半导体产值突破4万亿元新台币 晶圆代工、封测业居全球第一
来源:经济日报
据中国台湾《经济日报》报道，沈荣津指出，中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产具强大计算性能的高端芯片并装载于最先进的终端应用产品中。带动全球ICT产业的发展，如苹果营业额成长达33%，谷歌营业额成长41%。
中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币，达4.08万亿元新台币，年增26.7%。展望今年，中国台湾工研院产科国际所预估，5G及商用笔记本电脑等市场需求依然强劲，今年全球半导体产值可望持续成长8.8%。
