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SEMI报告：2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录
来源:SEMI
SEMISMG主席，Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，我们仍然对长期增长充满信心。”
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
