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美印半导体行业协会成立联合工作组，推动产业生态合作
来源：集微网
据外媒报道，在美国官方积极拉拢印度，试图扶植其承接产业链转移之时，美国半导体行业协会(SIA)日前宣布与印度电子和半导体协会(IESA)联合成立工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。
根据SIA声明，该工作组的具体目标包括：
制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；
汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；
就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；
确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益；
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“我们很高兴与我们在印度的同行IESA一起启动这项新计划，印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽，但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助确定释放这一潜力的切实方法。”
IESA总裁兼首席执行官Krishna Moorthy表示，“IESA很高兴能与SIA合作成为这个新工作组的一员。这将是一个重要的平台，汇集全球资源以确定可操作的计划，以支持印度增加其在全球芯片行业的影响力，然后实现全球协作以在设计和制造供应链的所有环节执行计划，以及为世界培养半导体人才。”
