相机、太阳能面板、生物传感器和光纤等技术都依赖光电探测器，或将光转化为电的传感器。随着其组件半导体芯片尺寸的缩小，光电探测器正变得更加高效和实惠。然而，目前的材料和制造方法限制了小型化，迫使人们不得不在尺寸和性能之间做出权衡。
当地时间4月20日，调研机构CounterpointResearch发布的最新智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。
印度政府表示，将于4月末正式启动半导体印度计划（SemiconIndia），这是印度首次举行大规模半导体活动，表明了印度开发半导体自主供应链的决心。
近日有消息称，受国际形势影响，俄罗斯政府正在拟定一项新的半导体计划，以发展本土半导体产业。
据彭博社报道，全球主要芯片制造商产成品库存正加速累积，这一现象引发业界担忧。
