6月21日消息,本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示,后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破,尤其通过异构集成电路(HeterogeneousintegrationCircuits)路径,以赶上全球行业领先者。
在6月9日举办的世界半导体大会上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙以视频的形式做主题演讲。他表示:“在缺芯的紧迫感下,得益于市场强劲的需求,2021年半导体和设备将增长近20%甚至更多。”
5月中下旬以来,新冠疫情迅速在东南亚、台湾省蔓延,即使是至关重要的半导体产业也无法免受影响。特别是在苗栗竹南的半导体企业京元电子、超丰电子厂区接连爆发员工群聚感染事件后,以及东南亚诸多半导体生产厂商停工后,“半导体产业断链”的担忧就不再遥远。
半导体是当今信息技术产业高速发展的基础和原动力,已经高度渗透并融合到了经济、社会发展的各个领域,其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
6月9日,世界半导体大会(WSCE2021)开幕论坛在南京举行。论坛上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发发表了题为“半导体异质集成电路”的主题演讲。毛军发谈到,摩尔定律正面临极限挑战,这既是一个转折点,也是一个机遇。