中国2024年中央本级科技支出安排3708亿元人民币，相比上年增长10%。中国将在芯片等决定国家竞争力的领域建立产官学联合的举国体制，对抗美国对中国的围堵。
近期，广州市工业和信息化局印发《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》，从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑四个方面提出具体政策措施
2023年，全球半导体市场经历了持久的下行调整。新的一年，全球半导体产业又将迎来哪些变化？
2023年，长期被冠以“低端”帽子的RISC-V架构，终于实现了高端化过程中的两个“小目标”：一个是单核性能走高，可与ARM Cortex-A7对标；另一个是应用场景拓展到PC领域，首台搭载RISC-V架构的笔记本电脑面世。
“芯粒”成为半导体制造的新竞争领域。芯粒是指按功能进行分割的较小的芯片。在今后的尖端半导体领域，把制程代际和功能不同的芯粒像积木一样组合起来、像一个芯片那样使用的技术将变得重要。
