据澳大利亚科学预警网站7月8日报道，科学家首次成功地将两种激动人心的材料结合在一起：一种是只有一个原子那么厚的超薄半导体，一种是能够以零电阻导电的超导体。

去年以来，美国、欧洲、日本、韩国纷纷提出新的半导体投资计划和发展目标，各国扩大半导体供应链的行动进一步升温。但专家认为，半导体产业链全球化趋势是不可逆转的，各个国家“闭关锁国”打造全产业链难以实现；未来半导体产业集中在少数国家和地区的格局不会改变。

7月13日，美国半导体行业协会发布白皮书，对中国半导体产业进行盘点。白皮书指出，中国市场对于任何一个具有全球竞争力的芯片公司在今天和未来的成功都至关重要，与中国扩大甚至完全脱钩将导致美国芯片公司的全球市场份额下降8%至18%，并建议美国应对半导体竞争应基于技术竞争力的提升以及供应链弹性的加强。

7月15日，北京大学宣布成立集成电路学院。7月14日，华中科技大学未来技术学院和集成电路学院正式揭牌成立。在此前的4月22日，清华大学集成电路学院也宣布成立。今年年初，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，设置“交叉学科”门类，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。当高等教育界将目光聚焦在集成电路产业，众多高校有望为我国集成电路人才培养“添砖加瓦”。

过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循摩尔定律的轨迹高速发展，如今单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分满足时代的需求，半导体行业也逐步进入了“后摩尔时代”。