近日，汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。在会上，多位与会专家、企业家就当前智能汽车产业的发展发表了真知灼见。现阶段，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键已成业内共识。
2020年，在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅经济”的影响下，市场对芯片产品的需求意外地维持增长，年底时甚至出现了一轮缺货行情。因此，很多人都乐观看待2021年的半导体市场前景。
