据中国台湾媒体《经济日报》报道，2021到2025年，中国台湾地区将投350亿元新台币（单位下同）于前瞻半导体及量子科技研发，平均每年约70亿元。
随着半导体制程持续向个位数纳米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
科技日报消息称，韩国科学技术研究院（KIST）神经形态工程中心研究团队开发出一种能进行高度可靠神经形态计算的人工突触半导体器件，解决了神经形态半导体器件忆阻器长期存在的模拟突触特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日发表在《自然·通讯》杂志上。
半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据中国台湾《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
据中国台湾《经济日报》报道，根据104人力银行最新数据，中国台湾电子信息、软件、半导体9月人才缺口高达18.9万人。
