根据SusquehannaFinancialGroup最新研究报告，9月从订货到交货的芯片交付周期平均为26.3周。相比之下，8月大约为27周。报告指出，芯片交货周期已连续五个月缩短。
根据彭博周一（17日）报导，9月的半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅，表明该产业的供应危机正在缓解。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，9月芯片从下单到交货期平均为26.3周，较8月的近27周有所缩短。
据韩媒报道，针对日前美方宣布的对华半导体技术输出管制新规，韩国产业通商资源部回应称，对在中国大陆设有半导体工厂的韩企影响将是有限的。
美国加州时间2022年10月11日，SEMI在其300mmFabOutlookto2025报告中指出，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。
据半导体行业协会（SIA）统计，今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元，较去年同期473亿美元水平微增0.1%，但较7月份490亿美元水平则环比下滑。
