2023年，长期被冠以“低端”帽子的RISC-V架构，终于实现了高端化过程中的两个“小目标”：一个是单核性能走高，可与ARM Cortex-A7对标；另一个是应用场景拓展到PC领域，首台搭载RISC-V架构的笔记本电脑面世。
“芯粒”成为半导体制造的新竞争领域。芯粒是指按功能进行分割的较小的芯片。在今后的尖端半导体领域，把制程代际和功能不同的芯粒像积木一样组合起来、像一个芯片那样使用的技术将变得重要。
中国大陆半导体产能将大举扩张，尤其是在成熟制程领域，2027年大陆产能占全球比重将高达39%。
2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
中美科学家创造出世界第一个石墨烯半导体，这一成就可能彻底改变计算机芯片。
