今天(28日)，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。
台湾作为硅岛，衍生废弃物污染问题不容小觑。台当局经济事务主管部门“智慧财产局”统整全球半导体废弃物处理专利发现，大陆的“铜回收”与“硅泥回收”技术称霸全球，专利申请量占比近半，稳居第一。
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
东京工业大学等开发出利用量子传感器将电动汽车续航里程延长约10%的基础技术。该技术可以准确测量已储备电量，让车载电池性能得到最大限度地发挥，目标是最早于2030年实现实用化。
据阿根廷布宜诺斯艾利斯经济新闻网11月6日报道，美国提议让巴西成为世界上最重要的芯片工厂之一。
