据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。
钙钛矿对缺陷的耐受度非常高，来自剑桥大学的研究人员揭开了背后的奥秘，这对太阳能光伏组件的未来效率会产生巨大的潜在影响。
据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。
全球正在以前所未有的速度采用可再生能源，太阳能是其中的佼佼者。
当前的半导体和IC封装短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明供应可能最终会赶上需求。
