从新冠疫情暴发到现在，芯片短缺始终困扰着电子产品供应链。疫情引发行业动荡已近两年，作为多种科技产品的心脏，芯片依然严重短缺；游戏机、网络设备、医疗器械、汽车等行业的制造商们仍饱受缺芯的摧残。人们最初认为这个问题会自行解决——要么是厂商加大力度满足需求，要么是需求自然降温，但现在“缺芯”问题依然十分严重。

外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电（2330）、联电、世界先进等业者将受惠。

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2021第三代半导体功率应用市场》，受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发，功率半导体市场迎来了此轮高景气周期。第三代半导体SiC/GaN将通过突破Si性能极限来开拓功率半导体新市场，也将在部分与Si交*领域达到更高的性能和更低的系统性成本，是未来功率半导体产业发展的重点方向。

在半导体领域，除了发源地美国之外，日本公司的实力曾经也是非常强大的，80年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光，日本现在推出了《半导体产业紧急强化方案》重振雄风，希望10年后半导体产值能达到2020年的3倍。

11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。