经过半个多世纪的发展历程，国内集成电路产业基本形成了技术体系与产业本底的“四梁八柱”。
近期，随着各省十四五能源规划陆续出台，在“碳达峰”“碳中和”目标指引下，光伏等可再生能新增开发规模逐渐明晰。
据澳大利亚科学预警网站7月8日报道，科学家首次成功地将两种激动人心的材料结合在一起：一种是只有一个原子那么厚的超薄半导体，一种是能够以零电阻导电的超导体。
去年以来，美国、欧洲、日本、韩国纷纷提出新的半导体投资计划和发展目标，各国扩大半导体供应链的行动进一步升温。但专家认为，半导体产业链全球化趋势是不可逆转的，各个国家“闭关锁国”打造全产业链难以实现；未来半导体产业集中在少数国家和地区的格局不会改变。
7月13日，美国半导体行业协会发布白皮书，对中国半导体产业进行盘点。白皮书指出，中国市场对于任何一个具有全球竞争力的芯片公司在今天和未来的成功都至关重要，与中国扩大甚至完全脱钩将导致美国芯片公司的全球市场份额下降8%至18%，并建议美国应对半导体竞争应基于技术竞争力的提升以及供应链弹性的加强。
