中国台湾“行政院”副院长沈荣津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。
据业内消息人士透露，真正的半导体库存风暴尚未到来，不同供应链环节将在今年第四季度出现明显分化，大多数无晶圆芯片制造商将继续面临客户砍单，代工厂商表现将相对稳定。
随着各类智能设备如智能汽车、智能手表，智能家电、VR/AR等越来越多地走入人们生活，人工智能也在快速从“云端”走向“边缘”。
今天，美国商务部正式公布拜登上个月签署的《科学与芯片法案》落实的贯彻原则。
据科技日报报道，美国宾夕法尼亚州立大学和美国空军研究人员创建了会“思考”的柔性导电聚合物材料。
