《科创板日报》（上海，研究员郑远方）讯，以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。

今年上半年以来，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求，封测业发展全面向好。中国半导体行业协会近日发布数据显示，上半年国内封装测试业同比增长7.6%，销售额为1164.7亿元。企业财报的反映更加清晰，在国内三大封测企业长电科技、通富微电、华天科技近期公布的半年报中，营收和净利润均创历史新高。之所以能取得这样成绩，一方面固然缘于市场普遍缺芯造成的供不应求，更关键因素则是FlipChip、AiP封装等热点技术应用持续增长，封测环节在整个半导体产业中发挥作用越来越重要。

近来发生在模拟晶圆厂领域的扩产与收购行动，正清楚地显示，芯片制造商正积极地采取各种方法来纾解全球芯片荒…… 　　中国台湾模拟IC供应商将在今年第三季刷新成长记录；同时，随着晶圆厂产能持续扩增，似乎也拉抬了模拟芯片销售的成长。这一消息预示着当芯片短缺出现在全球头条新闻时，模拟、电源管理和射频(RF)芯片的供应链将重新调整。

钙钛矿量子点是近几年发展起来的新型光电材料，由于其具有荧光量子效率高、亮度高、缺陷容忍度高以及色域满足BT.2020标准等优点，在发光二极管（LED）和新型显示领域具有广阔的应用前景。但钙钛矿量子点由于其比表面积大，表面缺陷和表面有机配体的绝缘特性对其荧光量子效率、光电器件性能等具有显著的影响。

随着半年报披露结束，包括光伏组件供应商、光伏逆变器企业、光伏玻璃企业、光伏辅料企业、光伏材料企业等在内的77家光伏上市企业也交出了2021年半年度成绩单。其中，以隆基股份、通威股份、特变电工、天合光能、中环股份等为代表的60家光伏上市企业都取得了不错的业绩增长。