美国半导体产业协会（SIA）在近日新发布的《2022年美国半导体产业现状报告》表示，尽管2022年将是具有历史意义的一年，但半导体产业也继续面临重大挑战，产业以周期性著称，预计至2023年下半年需求才会反弹。
在可用于气流检测的众多方法中，自热式热流量传感器简单、便宜、坚固而又灵敏。它们依赖于被加热传感器的空速(AF)和热阻抗(ZT=℃/W)之间的关系，如下面的经验热阻抗公式所示。它定量地为采用传统TO-92封装的自热式2N4401晶体管的结温升、功耗和气流速度进行了关联
这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许，很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度，甚至称“战略性吹牛”，但毫无疑问，从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。
尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。
