半导体「砍单风暴」正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成，去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
日经新闻17日报导，日本国内使用于半导体制造、医疗机器等用途的氦气短缺情况越来越严重，主因来自美国的海上运输混乱，加上俄罗斯入侵乌克兰后、供应停摆，且国际采购竞争加剧，日本「抢输」中国等国家。氦气是开采天然气时产生的副产物，生产国仅限于美国、俄罗斯、卡达等少数几个国家，日本所需的氦气全数仰赖进口。
依据信息产业顾问Gartner公司分析师AlanPriestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，但随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。
随着半导体设备的需求大幅增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。
据印媒报道，日前举行的SemiconIndia2022会议上，各国人士针对印度半导体产业发展战略提出了各自的观点。
