根据ICInsights即将发布的《2022年麦克林报告第二季度更新》，预计2022年全球半导体公司的研发支出将增长9%至805亿美元，在2022年-2026年间将以5.5%的CAGR增长至1086亿美元。
5月10日，据中国台湾地区《经济日报》报道，2022年第1季度，中国台湾半导体产业产值新台币1.15兆新台币，季（环比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院产科国际所预估，第2季度产值可望进一步攀高至1.19兆新台币，将季增2.8%，全年产值将增19.4%。
5月5日，美国半导体行业协会（SIA）发布了2020年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景。集微网将其归纳为五个方面。
据市场分析机构Yole透露，不断发展的安全法规和新颖的驾驶自动化功能正在推动雷达市场。
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。
