据日经亚洲评论2月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。

乌克兰、俄罗斯战争一触即发，恐将影响半导体关键原料供应锐减。工研院产科国际所研究总监杨瑞临分析，台积电等半导体大厂因具相对采购优势，可获供应商较大支持，影响相对轻微，但对中型半导体制造厂最不利。

2月10日，ICInsights发布了其对全球半导体行业的全面预测和分析。该报告预测，继2021年强劲增长25%和2020年增长11%之后，今年半导体总销售额将增长11%。如果这个预测能够实现，这将标志着半导体市场自1993年至1995年以来首次连续三年年两位数的增长。

当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

据巴基斯坦主流英文媒体《论坛快报》（ExpressTribune）2月7日报道，为了实现电子产品制造的自给自足和开辟新的发展途径，巴基斯坦提出了一项雄心勃勃的计划，即在中国的帮助下建立一个半导体工业区。