12月18日上午，“国家新一代人工智能创新发展试验工作推进座谈会”在武汉举行。座谈会上，科技部高新技术司相关负责人介绍了人工智能重大项目和开放平台建设相关情况。

据日经中文网报道，在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会“SemiconJapan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。

据调研机构ICInsights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。

半导体，这一众所周知的传统领域，在当今数字经济引领的人工智能时代，正焕发出新的生命力。在浙江省政府年中印发的《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》中，第三代半导体与人工智能、区块链、量子信息、柔性电子等颠覆性技术与前沿产业比肩而立，成为加快跨界融合和集成创新，孕育新产业新业态新模式的中坚力量。先进半导体材料，作为新材料，为促进关键战略材料技术突破，巩固升级优势产业，推动新兴产业发展，谋划布局未来产业，发挥着重要作用。

12月13日，中国向联合国《特定常规武器公约》第六次审议大会提交《中国关于规范人工智能军事应用的立场文件》。这是中国首次就规范人工智能军事应用问题提出倡议，也是《特定常规武器公约》框架下首份关于人工智能安全治理问题的立场文件。这是中国因应国际安全和新兴科技发展形势、积极引领国际安全治理进程的又一重要努力。