5月28日，记者从2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上了解到，国际上宽禁带（第三代）半导体材料、器件已实现从研发到规模性量产的跨越，成为推动信息通信、新能源汽车、光伏等产业创新发展和转型升级的新引擎。
参考消息网5月28日报道 据彭博新闻社网站5月27日报道，在围绕芯片技术和供应出现全球紧张之际，中国称已与韩国一致同意加强半导体产业链供应链领域对话与合作。
中国商务部表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
2023年(第29届)北京科技周现已开幕。位于北京城市副中心绿心活力汇的科技周主会场上，人工智能、生物技术、高性能计算芯片、量子、商业航天、智能装备、机器人等各类“高精尖”科技创新成就正在展出。
近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓
