芯片严重短缺现象将很快结束的希望已经破灭。正在举行的德国慕尼黑IAA车展上，欧洲主流车企齐齐发出预警。宝马首席执行官齐普策寄希望于2022年：“我预计，未来6至12个月内，芯片供应仍会保持紧张局面。”戴姆勒首席执行官康林松更悲观，“到2023年，汽车行业可能很难找到足够的半导体。2023年以后，半导体短缺的严重程度应该会有所减轻。”大众汽车采购主管MuratAksel认为，今年第三季度，全球汽车芯片供应仍然吃紧。全球芯片产量至少提升10%，才能满足汽车产业的需求。
晶圆代工龙头台积电扩大投资，台湾与海外并进之际，三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模，三星、英特尔以台积电为最主要对手，剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。
《科创板日报》（上海，研究员郑远方）讯，以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。
今年上半年以来，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求，封测业发展全面向好。中国半导体行业协会近日发布数据显示，上半年国内封装测试业同比增长7.6%，销售额为1164.7亿元。企业财报的反映更加清晰，在国内三大封测企业长电科技、通富微电、华天科技近期公布的半年报中，营收和净利润均创历史新高。之所以能取得这样成绩，一方面固然缘于市场普遍缺芯造成的供不应求，更关键因素则是FlipChip、AiP封装等热点技术应用持续增长，封测环节在整个半导体产业中发挥作用越来越重要。
近来发生在模拟晶圆厂领域的扩产与收购行动，正清楚地显示，芯片制造商正积极地采取各种方法来纾解全球芯片荒…… 中国台湾模拟IC供应商将在今年第三季刷新成长记录；同时，随着晶圆厂产能持续扩增，似乎也拉抬了模拟芯片销售的成长。这一消息预示着当芯片短缺出现在全球头条新闻时，模拟、电源管理和射频(RF)芯片的供应链将重新调整。
