自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。

代工厂成熟制程持续满载，导致MCU、滤波器、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、时序控制器（TCON）、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，半导体原材料和关键零组件供应也受波及，形成上游晶圆厂业绩攀升、中游芯片、模组厂商压力剧增、下游终端设备、汽车等出货受限的产业链“上肥下瘦”的诡异局面。

坪山发布消息显示，为顺应新时代产业发展需求和新发展要求，进一步促进集成电路产业向更高质量发展，切实抢占新一轮集成电路产业发展制高点，2021年，坪山修订印发了《深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施》（以下简称《措施》）。

随着国内外低碳减排政策不断出台，产业投融资环境向好，光伏行业需求旺盛，产能逐步复苏。中国机电产品进出口商会太阳能光伏产品分会秘书长张森预计，中国光伏组件2021年全年出口量将首次超百吉瓦，同比增速将超过25%；出口金额将超200亿美元，同比增长15%~20%。

现阶段大规模商用白光LED由于缺乏红光成分使得器件显色指数偏低、色温偏高，从而对色彩的还原能力较弱，光品质较差。近年来，为实现高显色指数白光发射，近紫外芯片激发荧光粉的组合受到了广泛关注。