外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。
TrendForce今日举办《2023年集邦拓墣科技产业大预测》研讨会，公布最新产业研究成果及科技市场最新发展趋势。
研究机构TECHCET日前预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。
根据SusquehannaFinancialGroup最新研究报告，9月从订货到交货的芯片交付周期平均为26.3周。相比之下，8月大约为27周。报告指出，芯片交货周期已连续五个月缩短。
根据彭博周一（17日）报导，9月的半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅，表明该产业的供应危机正在缓解。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，9月芯片从下单到交货期平均为26.3周，较8月的近27周有所缩短。
