这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许，很多人对1纳米及以下芯片持怀疑态度，甚至称“战略性吹牛”，但毫无疑问，从技术性原理到实际量产生产还有足够的时间去验证和实践。
尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。
市场研究机构SemiconductorIntelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩6%。
美国加州时间2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
