韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。
据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
据外媒报道，印度信息和技术部部长AshwiniVaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。
欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。
据钜亨网报道称，环球晶正扩大化合物半导体布局，并传出6寸碳化硅（SiC）基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂，在客户需求较预期强劲下，明年产能更可望大增3倍。
