据调研机构ICInsights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。

半导体，这一众所周知的传统领域，在当今数字经济引领的人工智能时代，正焕发出新的生命力。在浙江省政府年中印发的《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》中，第三代半导体与人工智能、区块链、量子信息、柔性电子等颠覆性技术与前沿产业比肩而立，成为加快跨界融合和集成创新，孕育新产业新业态新模式的中坚力量。先进半导体材料，作为新材料，为促进关键战略材料技术突破，巩固升级优势产业，推动新兴产业发展，谋划布局未来产业，发挥着重要作用。

12月13日，中国向联合国《特定常规武器公约》第六次审议大会提交《中国关于规范人工智能军事应用的立场文件》。这是中国首次就规范人工智能军事应用问题提出倡议，也是《特定常规武器公约》框架下首份关于人工智能安全治理问题的立场文件。这是中国因应国际安全和新兴科技发展形势、积极引领国际安全治理进程的又一重要努力。

身处在全球芯片荒的背景下，强劲的半导体需求与销售表现，带动费城半导体指数今年涨约35%。然而，随着产业数据浮现销售成长放缓迹象，费半是否可延续过去3年的荣景，不免引发质疑。

业内消息人士称，2022年晶圆代工产能供应仍将紧张，因为全球IC短缺尚未缓解，IC设计公司正继续寻求更多产能支持，尽管对消费类MCU等某些芯片的需求正在放缓且库存正在上升。