根据TrendForce集邦咨询最新报告《2021第三代半导体功率应用市场》，受益于新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业自动化等下游应用市场需求的多点爆发，功率半导体市场迎来了此轮高景气周期。第三代半导体SiC/GaN将通过突破Si性能极限来开拓功率半导体新市场，也将在部分与Si交*领域达到更高的性能和更低的系统性成本，是未来功率半导体产业发展的重点方向。

在半导体领域，除了发源地美国之外，日本公司的实力曾经也是非常强大的，80年代甚至占了全球一半的产能。为了找回过去的荣光，日本现在推出了《半导体产业紧急强化方案》重振雄风，希望10年后半导体产值能达到2020年的3倍。

11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。

电池技术一直是电子领域的短板之一，最近有研究显示锂电池的能量密度可以提高一倍，这将是电池技术的一大突破，请看研究详情。

据外媒Bloomberg报道，美国政府以“国家安全”为由，拒绝了Intel在中国扩大生产的计划。有知情人士告诉Bloomberg，Intel提议在中国成都一家工厂生产硅片，计划将于2022年底开始生产。但由于Intel需要从政府那里获得资金才能提高产量，因此向美国提出增产计划，但从美国的反应来看，这一计划将被搁置。