咨询公司RystadEnergy在最近发布一份分析报告中预测，由于原材料和运输成本的飙升，共有50GW的公用事业规模光伏项目(占全球2022年计划安装的一半以上)面临延误甚至取消的风险。

人工智能作诗、写对联，神经医学人工智能研究最新进展，人工智能交通融合感知与数字孪生解决方案，精准医疗辅助诊断平台……10月26日，2021人工智能计算大会在北京举行，一批人工智能技术应用的创新成果吸引了不少观众互动。

全球第三大芯片代工企业格罗方德CEO近日表示，未来5~10年的大部分时间里，集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。先前有不少专家认为，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大规模缺芯潮，会随着疫情的逐渐好转而有所缓和，而如今看来，在短时间内，大大小小的“缺芯潮”，或许将成为半导体领域中的一种常态化。

当前，随着新基建加速发展以及5G、云计算、大数据等技术加快落地，人工智能应用场景逐步丰富。IDC数据显示，2021年全球企业在人工智能软件、硬件和服务的总投资将超过850亿美元，预计将在2025年增至2045亿美元，五年复合增长率达24.5%

TrendForce集邦咨询：预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高，芯片荒现纾缓迹象。根据TrendForce集邦咨询表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13.3%。