沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高，较2021年增长 3.3%。
半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
今日，据中国台湾媒体报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。
参考消息网2月23日报道据欧洲商业新闻联合会网站2月21日报道，马泰斯-斯夸尔律师事务所的数据显示，在截至2022年9月30日的过去一年里，全球半导体专利申请量为69190项，其中55%是中国实体提交的。
