2023年(第29届)北京科技周现已开幕。位于北京城市副中心绿心活力汇的科技周主会场上，人工智能、生物技术、高性能计算芯片、量子、商业航天、智能装备、机器人等各类“高精尖”科技创新成就正在展出。
近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓
北京大学化学与分子工程学院郭雪峰教授课题组研发出成熟的单分子芯片制备实验技术，主要揭示了石墨烯场效应晶体管的制备与单分子锚定两大关键步骤。
据工信部网站消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关。
在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。
