近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。
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戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。
沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷，但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高，较2021年增长 3.3%。
