半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
今日，据中国台湾媒体报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。
参考消息网2月23日报道据欧洲商业新闻联合会网站2月21日报道，马泰斯-斯夸尔律师事务所的数据显示，在截至2022年9月30日的过去一年里，全球半导体专利申请量为69190项，其中55%是中国实体提交的。
据semiwiki报道，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元，比2021年增长了3.2%，与2021年的26.2%相比显著放缓。
据联合新闻网报道，研究机构国际数据信息（IDC）预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。
